反應釜加熱器接管與封頭的焊接設計，主要是從以下幾個方面開始研究：奧氏體不銹鋼焊接材料分析；反應釜加熱器接管與封頭的焊接焊前準備；反應釜加熱器接管與封頭的焊接焊接工藝參數(shù)以及焊接注意事項；銹鋼遠紅外反應釜接管與封頭的焊接焊后熱處理以及外觀檢查以及反應釜加熱器接管與封頭的焊接焊后總結。 4.1奧氏體不銹鋼焊接材料分析：  奧氏體不銹鋼與奧氏體耐熱鋼具有基本相似的焊接特點。這類鋼由于具有較高的變形能力并不可淬硬，所以總的來說焊接性良好。但是，為了全面保證焊接接頭的質(zhì)量，往往需要解決一些特殊的問題，如接頭的各種形式的腐蝕、焊接裂紋、鐵素體含量的控制及相脆化等。  1. 焊接接頭的晶間腐蝕問題  在腐蝕介質(zhì)作用下，起源于金屬表面沿晶界深入到金屬內(nèi)部的腐蝕就是晶間腐蝕。晶間腐蝕是一種局部性的腐蝕，它會導致晶粒間的結合力喪失，材料強度幾乎消失，這是一種必須重視的危險的腐蝕現(xiàn)象。  奧氏體鋼產(chǎn)生晶間腐蝕的原因，目前比較一致的看法是，奧氏體鋼在固溶狀態(tài)下碳以過飽和形式溶解于固溶體，加熱時過飽和的碳以236CrC的形式沿晶界析出。236CrC的析出消耗了大量的鉻（236CrC中cr>90%），因而使晶界附近cr降到低于鈍化所需的低量（12%），形成了貧鉻層的電極電位比晶粒內(nèi)低得多。當金屬與腐蝕介質(zhì)接觸時，就形成了微電池。電極電位低的晶界成為陽極，被腐蝕溶解形成晶間腐蝕。奧氏體鋼在加熱到400~800℃時，對晶界腐蝕為敏感。這是因為當溫度低于400℃時，碳原子活動能力很弱，236CrC析出困難而不會形成貧鉻層；當溫度高于800℃時，晶粒內(nèi)部的鉻獲得了足夠多的動能，擴散到晶界，從而使已形成的貧鉻區(qū)消失。在400~800℃之間，既有利于236CrC的析出，晶內(nèi)的鉻原子又不能擴散到晶界，容易形成貧鉻層，對晶界腐蝕也敏感。一般稱400~800℃溫度范圍為敏化溫度區(qū)間。當然，若在400~800℃之間長時間加熱，晶內(nèi)的鉻原子有足夠的時間擴散，也能使貧鉻層消失，但這需要的時間過長，生產(chǎn)中沒有使用價值。  提高焊接接頭的耐晶間腐蝕的措施，一般可從以下幾方面考慮：  （1）降低母材和焊縫中的含碳量  將鋼中的碳降低到小于或等于其室溫時在相中的溶解度，這樣在加熱時就不會有或很少有236CrC析出，從而從根本上避免了貧鉻層的形成。超低碳奧氏體鋼00Cr19Ni10、00Cr18Ni10N及焊絲H00Cr19Ni12Mo2等就是根據(jù)這個原理設計的。  （2）在鋼中加入穩(wěn)定的碳化物形成元素，改變碳化物的類型   如向鋼中加入與碳親和力大于鉻的鈦、鈮、鉭等時，這些元素將優(yōu)先與碳結合而避免形成碳化鉻，從而避免了貧鉻層的產(chǎn)生。

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